2019年6月20日,寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品,目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。
发表于 6年以前
·
阅读量:404