根据工商时报消息,台积电 TSMC 将于 2022 年底开始为苹果量产 3nm 芯片。M2 Pro 将成为首批使用台积电 3nm 工艺制作的新品。此前,彭博社 Mark Gurman 提到苹果下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro、高端 Mac mini 都会搭载 M2 Pro 芯片。这些新款 Mac 会在今年底或明年初发布。
自称是 "下一代航空旅行公司"的Aero Technologies今天宣布,它已经筹集了6500万美元,其中5000万美元是由Albacore Capital Group共同领导的B轮融资,1500万美元是可转换债券。Expa和Keyframe Capital,以及新投资者Capital One Ventures也参与了这一途径。该公司此前在2021年进行了20美元的A轮融资,现在的估值为3亿美元。